歐盟欲拚先進半導體自主 學者分析有件事仍得找台灣

  • 時間:2021-03-05 11:20
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
晶圓。示意圖。(Wunderstock圖庫)

美中科技角力、武漢肺炎(COVID-19)疫情凸顯半導體的戰略物資價值,外媒報導指出,歐盟正規劃10年計畫要衝刺半導體先進製程自主。不過,台經院學者今天(5日)指出,短期內,台歐雙方仍有合作空間,像是可協助歐洲在晶圓代工、封測等方面做上下游整合,且以歐盟現有情形而言,要追趕先進製程有非常高的門檻及難度,10年內能否達到預期目標有待確認。

半導體為未來科技發展不可或缺的一環,各主要經濟體近年皆體認半導體自主的重要性。外媒近期就披露歐盟一項半導體發展規劃案,報導指出,歐盟規劃2030年要實現自主製造先進半導體,希望全球至少有2成產值的先進半導體要在歐洲製造。

台經院研究員劉佩真受訪表示,歐洲半導體在全球市占率約7%,排名第五,強項則是在整合元件製造(IDM),特別是在車用電子方面,有英飛凌、恩智浦等較具代表性的廠商,而歐洲半導體雖以IDM為主,但過去並不強調追求最先進製程,在先進晶片方面仍是委由台灣晶圓代工製造,如今歐盟要發展先進製程,台歐之間短期內仍有很大的合作空間。她說:『(原音)可能我們在終端的市場還是有比較多合作機會,比方說在車用市場,歐洲比較強項就是在車用晶片設計,或許可結合台灣製造端的部分跟封測,可以來協助歐洲,就是做一個上下游方面的整合。』

至於長期,劉佩真認為,以歐洲現有半導體基礎而言,在IDM領域有英特爾、三星在前,晶圓代工領域則以台積電為首,其次還有格羅方德、聯電等大廠,歐系廠商比重、比例都非常小,歐盟是否能實現這項10年大計,仍有待商榷。

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